中新网上海4月3日电 (记者 陈静)记者3日获悉，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度“瓶颈”，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RI

汇聚国内外最优质的技术博客、产品动态、公众号文章，一站式的阅读到来自互联网技术大咖的文章。